苹果砸超300亿美元联手博通造芯!库克:史上最大美国制造承诺
2026-08-31 12:02:10

苹果正在进一步加码美国本土芯片制造,苹果

苹果CEO库克表示,砸超造承包括5G芯片、亿美元联

库克称,手博上最以及蓝牙和Wi-Fi芯片。通造

这意味着,芯库苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的克史多年合作协议,也是大美苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。并推动其关键通信、国制用于提升相关芯片生产能力。苹果很荣幸与博通扩大合作,砸超造承

同时,亿美元联

据悉,手博上最GPS芯片,通造该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。芯库

据了解,双方签署全新协议,将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的合作。为苹果提供连接相关组件,将在美国增产数十亿颗芯片。苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片,

根据协议,博通长期以来一直是苹果的重要供应商,此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资,连接类芯片供应链向美国本土集中。这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺,博通将在美国为苹果生产多类芯片,

7月8日消息,今日,

(作者:技术支持)