M370提供7条PCIe扩展槽，全汉机箱设有1个专用3.5英寸盘位，机角侧

这款型号采用上下分舱结构，箱登

顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇，透背

存储方面，支持

散热配置上，全汉机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇，机角侧配以双面钢化玻璃直角侧透面板，箱登全汉（FSP）正式发布了新款中塔机箱M370，场直插A长显ATX电源限长220mm，透背支持背插式主板；显卡限长400mm，支持相关信息已在其官网上线。全汉为用户提供了灵活的机角侧风道搭建选择。

在内部兼容性上，箱登

前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C，整体尺寸为 242 x 430×475 mm，也可安装360mm一体式水冷排，

7月3日消息，机身由0.8~0.6mm厚度的SPCC钢板打造，外观风格简洁利落。以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的组合安装位。处理器散热器限高180mm。并随箱附赠四颗散热风扇。尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。满足日常高速数据传输需求。